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Cover von Optoelectronic Packaging

Optoelectronic Packaging
optische Netze ; Komponenten ; Aufbautechniken ; Faser-Chip-Kopplung
Verfasser: Fischer, Ulrich H. P. Suche nach diesem Verfasser
Bereich: Technik
Jahr: 2002
Verlag: Berlin [u.a.], VDE-Verl.
Mediengruppe: Sachbuch
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Cover von 3D-Drucken und dann?

3D-Drucken und dann?
Weiterverarbeitung, Verbindung & Veredelung von 3D-Druck-Teilen
Verfasser: Rother, Hartmut Suche nach diesem Verfasser
Bereich: Technik
Jahr: 2017
Verlag: München, Hanser
Mediengruppe: Sachbuch
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OPEN V 10.1.3.0